专注于半导体废气处理领域
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Product Center
产品中心干式化学吸附
Areas of application 适用领域
• 用吸附剂和吸附介质处理半导体及面板制成气体
•注入气体(AsH3, PH3, BF3 等)
•腐蚀性气体(F2, Cl2, BCl3, HBr 等)
characteristic 特点
•使用场景：半导体厂中离子注入端、干刻蚀端厂务端特气房、应急吸附塔体
•处理能力：1sccm~100000CMH(常态为100-500sIm)
•钵米产品优势：核心吸附材料为自制、技术以及成本控管能力强
Benefits 优势
• 效率极高，目标气体被处理后可达到零检出。
• 没有不可控的附产污染物产生，不产生二次污染，更彻底
• 动力消耗极低，更节约能源
• 被动吸收,不浪费
• 设备简单，维护简便，维护成本低，运行更稳定.
