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Plasma Wet Type

等离子水洗

产品介绍

Areas of application 适用领域

• 适用高温等离子处理半导体制成气体

• GWG (CF4, SF6, NF3 等)

• 腐蚀性气体 (Cl2, F2, BCl3, HBr 等)

• 可燃性气体 (SiH4, TEOS, DCS, H2 等)



characteristic 特点

• 使用场景:半导体厂中ETCH端、厂务端特气房,处理含CF4气体为主

• 处理能力:常态为600-1000slm

• 适用温度:1400度以上

• 钵米产品特点:掌握核心阴阳离子头来源,实现国产替代



Benefits 优势

• 预防性维护:易于维护 (反应器和湿室清洁:冷却后30分钟内)

• 设备使用率:自动旁路备用系统可最大程度的减少主要工具的停机时间

• 其它:快速的冷却效果,所有零件可以承受高压力(阀件、管路等)





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